大陆芯片的真实现状
Time:2020/05/29

真实的情况就是,落后。

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中国大陆芯片的真实现状就是,落后西方5-10年,甚至更多。


芯片生产大致分芯片设计、芯片制造、芯片封测三大环节。


芯片设计的工具,用的是国外的EDA软件,就连中国最好的芯片设计公司华为海思,也只是刚刚开始“去美国化”。


全球最大最好的芯片制造厂商,就是台积电。台积电现在已经实现5纳米工艺制式的量产,而大陆最好的芯片制造公司中芯国际,刚刚完成14纳米的量产。


而制造最先进制程芯片使用的光刻机,都得从荷兰ASML公司进口。但现在也买不到了,因为美国不让。


大陆最好的光刻机生产厂商是上海微电子,现在生产的是90纳米的光刻机。


中国表现最好的,是封测环节。但这个环节的利润,并不高。


没有人在乎芯片行业是个极其烧钱的行业,什么几十亿,几百亿投进去,连个水花都看不见。


也没人在乎芯片行业是个需要时间的行业,可能几年、十几年都看不到成绩。


也没有人在乎国产芯片行业的人才缺口,达到了30多万。


也没有人在乎芯片行业是个“赢者通吃”的行业——老大吃肉,老二喝汤,老三老四舔舔碗底,至于后边的,全看命。

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更没人在乎,由于1996年的《瓦森纳协定》,华裔的工程师无法进入欧美半导体公司的核心部门,中国公司买不到近二代的设备。


我们的最新研究,就是人家已经过时二代的技术。


根本没人在乎这些,既然国外的芯片有得买。国产的芯片,骂就对了。



但即便这样,仍有一大批人,坚守在这个行业,从未离开。

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十年饮冰,难凉热血。



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